满坤科技公布“一种5G通信PCB控深钻钻孔设备及工艺”专利

天眼查APP显示，近日，吉安满坤科技股份有限公司申请的“一种5G通信PCB控深钻钻孔设备及工艺”专利公布。 摘要显示，本发明涉及PCB控深钻领域，具体的公开了一种5G通信PCB控深钻钻孔设备及工艺，解决了现有PCB钻孔设备只能够单面对PCB钻孔，不方便翻面的问题，现提出如下方案，其包括设备机箱、钻孔模块、底座、滑框、转轴、安装座、棘轮、推杆电机、下夹板、上夹板、PCB板、滑座、调平组件、棘条、双向伸缩件、安装座，且安装座上连接有与滑座连接的竖板，所述底座两端均滑动设置有对PCB板两端抵触的斜角座，所述安装座上设置有联动组件，所述联动组件用于双向伸缩件在伸缩时，控制棘条与斜角座做上下相反的滑动，所述底座上还设置有清洁组件，所述清洁组件用于对PCB板朝下的一侧面进行清洁。本装置能够在对PCB钻孔加工中，进行灵活翻面，且加工精度高，通用性好。